高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 接線應當是直線方程，或四十五度折線圖，減少誕生電磁振動器幅射。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 構件尾氣排放多要考慮到機構，貼片構件有正反極應在裝封和結尾寫明，不要地方爭端。
9、 現如今印刷制作板用做4?5mil的接線，但常常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 接線應考慮灌入電壓等的不良影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、容量電池座下盡量千萬別放入焊盤、過空等，PAD和VIL長寬高合理化。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、振動用電線路原理元器件封裝一定*近IC，振動用電線路原理一定沒有wifi天線等易受串擾區。 晶振下需要放接地裝置焊盤。 15、多注重防護、挖空放元器件封裝等三種措施，避開幅射源量過大。
16、電路規劃板維修培訓規劃流程步驟：
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