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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板姿料請提供了看上去圖，其寸尺盡義務量防止出現與CAD文件名稱有異；
◇CAD信息中軸線路圖最佳有外觀簡約時尚線，且外觀簡約時尚線增加與外觀簡約時尚圖同步；
◇內園角和銑槽在禁止的情況報告下，要盡可能的放縮；
◇內部結構公差在合法的前提下，一定變成；
◇V形槽的視角一樣 為30°，期間留料厚為板厚的1/3，料厚公差±0.10mm；
◇金手腕立場普遍為30°或45°，切銷淬硬層為0.7mm，公差為±0.20mm，金手腕兩側好不設汁與金手腕持平的凸顯處。
★的路線圖
◇在范圍能接受的環境下，孔角處與銅箔離面值最小15mil，里邊高壓輸電線路和銅箔距內部結構線應≥20mil，外面高壓輸電線路和銅箔距內部結構線應≥15mil；
◇如無特點原因分析，外膜無連線焊盤將被注銷；
◇如構思中某類層是很多層多邊形結合而成，請作獨特這說明；
◇大銅面是好的以≥12mil的粗線填實，以減小數劇量，填實線間距好不要和板內另一個線的間距一樣的，便賠償費種植菲林線寬；如用網格插入大銅面，網格的單線間距是好的≥8mil，相對網格在8milX8mil上述，盡可能不開發網格；
◇同時層鋪線時，肩負著量使原型粗糙劃分在某個板面，孤立無援線要少，線寬能大一定大。內外線層工藝技術邊一定加銅點，銅點總面積此例占該地域的1/2；
◇焊盤、花盤和丟開盤盡義務量就越大；
◇非黑色金屬化孔不能留焊盤或孔邊最少留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請有點原因分析；
◇金小小指外側與金小小指高寬比同一的空間內正常不設計構思要開綠油窗的焊盤（或一些形勢的銅箔）。
◇金小手指尖下方開綠油窗的孔其邊邊不低于離金小手指尖1mm；
◇外膜電路距孔邊側必須0.40mm，表皮電路距孔邊側必須0.25mm；
◇SMT MARK點加口徑為3-4mm的保護措施環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可逃避測驗點松脫。
★光感阻焊(綠油圖）
◇過孔應當出綠油窗，才能減少綠油上焊盤和露線的機率；
◇行間隔較小的SMD腳應當整排開天窗以便利綠油效果把控好，如SMD腳范圍內 須印油，則兩腳頂部行間隔最少得0.25mm；
◇如還沒有提供數據綠油圖而想要印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，鍍銀插腳整排開綠油窗；
◇孔內特殊要求塞油的其孔的直徑應不大于0.8mm，工作投入較高；
◇阻焊圖加字串其線寬不大8mil(比較好不見阻焊圖加字串）。
★字節圖
◇字符串線寬基本為0.2mm；
◇標識符串的長寬能愈大減小，普遍標識符串較高為≥1.5mm，以保護手機字體清晰度；
◇空格符與噴錫、渡金或鍍銅的外觀最低距離為≥0.15mm，以能保證空格符不上其外觀；
◇在外形線的字串須移入板內應加解釋，那樣將被除掉。
★另一個性能指標
◇一樣全板燙金的孔焊接鋼管壁它的厚度為0.6mil，制熱整iPad件孔壁銅它的厚度為0.8mil；
◇暖風整平的鉛錫厚薄通常情況下≥0.1mil，多于此要求加工制作麻煩較大，很是大焊盤或銅面；
◇燙金插指的燙金機的薄厚普遍必須≥15u″，如必須≥40u″則生產制作的成本很高；
◇單無尺寸圖過于小的應考慮拼板出庫（簡單方便裝配工和PCB生產方式）。 |
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